深圳国际电子展览会
ELEXCON 2024
举办时间：2024.08.27 - 08.29
举办地址：深圳福田会展中心
举办周期：1年1届
展览面积：60000㎡
展商数量：600+家
观众人数：50000+人
展会介绍
深圳国际电子展览会（ELEXCON）60000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标！
深圳国际电子展览会（ELEXCON）将以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，从芯片设计到封测，从智能设计到集成。
深圳国际电子展览会（ELEXCON）为电子产业上下游企业搭建一个技术交流与采购洽谈的综合性平台，形成共生共赢产业生态圈。
作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标！
深圳国际电子展览会（ELEXCON）将以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，从芯片设计到封测，从智能设计到集成。
深圳国际电子展览会（ELEXCON）为电子产业上下游企业搭建一个技术交流与采购洽谈的综合性平台，形成共生共赢产业生态圈。
展品范围
电子元器件：
IC与元器件、功率器件与电源、MEMS与传感器、测试测量、嵌入式技术/工业计算机及配件方案等
电子材料：
纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料
先进制造：
SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等
IC与元器件、功率器件与电源、MEMS与传感器、测试测量、嵌入式技术/工业计算机及配件方案等
电子材料：
纳米材料、胶黏材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料
先进制造：
SiP/工业机器人、SMT/焊接、点胶系统、激光加工设备、测试与检测等
