日本东京嵌入式系统展览会春季
日本东京嵌入式系统展览会春季
Embedded Systems Expo Spring 2024
举办时间:2024.04.24 - 04.26
举办地址:Tokyo Big Sight International Exhibition Center

举办周期:1年3届
展览面积:20000㎡
展商数量:418+家
观众人数:23000+人

展会介绍

日本东京嵌入式系统展览会春季(Embedded Systems Expo Spring简称:
ESEC Spring
)是日本最权威的嵌入式系统展览会。为与会者提供了一个探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展览的机会。

日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring
上届展会总面积20000平方米,参展企业418家均来自中国、韩国、中国香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度等,参展人数达23000人。
日本东京嵌入式系统展览会春季ESEC Spring
来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。

展品范围

微处理器DSP/硬件:
MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件:
实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统:
EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具:
ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他:
相关的产品/服务
境外展会物流服务
了解详情
为您的境外参展提供一站式展品运输服务,根据各行业展商的需求,定制展会物流解决方案

ATA单证册服务
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提供一站式ATA单证册服务,简化您的通关手续,节约更多费用和时间
境外参展补贴政策
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去境外参加展览会的企业,国家会给予一定的展会补贴,包括展位费、搭建费、差旅费等

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